1. 提供WAFER 研磨 、貼DAF、切割服務
  2. 提供LED 、IC 半導體等固晶服務
  3. 金線線徑：0.5mil~1.2mil
  4. 最小PAD pitch : 22um
  5. 提供黑膠、白膠、透明膠、塑膠蓋等COB點膠填膠保護模式
  6. 植球球徑：0.25mm~0.65mmPCB板及各種BT、 FR4 板材切割