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提供WAFER 研磨 、貼DAF、切割服務
提供LED 、IC 半導體等固晶服務
金線線徑:0.5mil~1.2mil
最小PAD pitch : 22um
提供黑膠、白膠、透明膠、塑膠蓋等COB點膠填膠保護模式
植球球徑:0.25mm~0.65mmPCB板及各種BT、 FR4 板材切割